
深圳市峥嵘电路技术有限公司
热线: 0755-66803276
赵丽平 13528764800
FAX: 0755-61658580
E-mail: zr@zrdlpcb.com
web: www.zrdlpcb.com
在线QQ:
地址:深圳市宝安区沙井街道西环路联昇科技工业区A栋
- 作者:
- 来源:
- 日期: 2010-10-28
- 浏览次数: 1150次
一、机加工
开料:1、领料、开料时不允许大料之间产生摩擦、碰撞,且制作时双手戴手套,以避免铜面擦花、氧化。
2、板厚大于0.51mm开料后须磨边,深度标准为不伤基铜即可。
3、工卡有备注要求使用板材型号与烤板要求时,须严格按工卡流程要求作业。
4、十层板以上,开料后先洗板再烤板。
5、用三转车送板时大小板之间要隔牛皮纸。
压合:
爆板
- 棕化:收板时须进行检查(抽检),组合铜合时,对板面进行全检。
- 无尘室温湿度控制。
- PP铜箔、芯板存放时间要求:PP保质期3个月,PP裁切后24H须进压机。铜箔:裁切后
组合铆合好的多层板8H进压,棕化板24H内进压机.否则返棕化或烤板120×30分钟。
- 规范作业:作业时双手戴手套、口罩、无尘衣穿整齐。
- 芯板铜厚为102、残铜率为50%以下时,不可使用低树质含胶量的PP(7628 43%)。芯
层偏
- 检查:铆钉机的上下模冲针是否对准,铆合孔是否为3.175mm ,用高度为3.0mm铆钉测量孔径。
- 操作:芯板厚度为0.25MM以下时收板时如发现有严重芯板变形的拒收。(可让品质、生产确认签字后手)。
- 叠层中含有光板,或内层夹层≥6mil,铆合时四角定位,压板时选用3#、4#程式(压力较小,不易造成层偏)。
- 培训开料人员:在生产多层板时(6层板以上),内夹层介质大于6mil且无备注,叠层不可更改时,反应到当班领班处、找工程将内夹层介质改薄到5-4mil,可减少层偏产生机率。
钻孔:
涨缩
- 督促QC对应测管位的多层板在钻孔前进行管位测量确认是否涨缩。
- 要求员工在上板时禁止用手硬排、敲,如发现不好装板的及时提出根据情况要求QC对管位进行检测。
- 督促QC对6层及以上的多层板和有涨缩的多层板首件通过照X—RAY确认首件。
上反板
多层板选用定位孔时其中必须至少有一个孔为防呆孔,并在做首件时先试装是否有防呆作用。如有特殊情况必须先向领班提出申请得到允许后确认好方向才能生产,并跟进品质。
钻混板
- 收板时如发现有大小相同的两款或多款板子,及时的提出要求上工序做切角区分,摆放时分开摆放。若不是同一时间的又未做区分的两款或多款板,先找到压合求助压合把内层型号铣出来区分。
- 操作员做板时先清点一下自己的数量与工卡是否一致。
外型:
因最近客户老投诉我部V-cut余留深浅不一,为了更好的满足客户要求特制定以下控制方法:
1、选择相同直径的刀,上下刀的公差保持在+/-0.1mm。
2、当板子工艺边或单支小于20mm时余留尽量偏下限。
3、当板子工艺边或单支大于60mm时余留尽量偏上限。
4、20mm—60mm间一定要走中值,要用V-cut测试仪测量。
5、中途每隔10Set要测试一下板的余留。
6、小于0.7mm厚的板尽量选择自动V-cut机。
7、试刀板一定要用报废板或光板,同时要选择同样的板厚。
8、领班不定时去对V-cut余留去抽查在V-cut生产记录表上签名
为了更好控制外型尺寸,满足客户要求特制订以下控制方法:
- 调取电脑资料时,要检查其料号名、版本号是否与生产板一致。
- 根据资料定位孔德大小,选择适合的销钉。
- 根据资料选择相应的刀具,进行做首件(做首件原则:开一个主轴,做一块板,以防资料错误报废更多的板,而补投)。
- 做好首件,对首件认真检查,看是否有锣偏现象,尺寸是否符合MI要求(看锣卡上外型有无备注,尺寸有无特殊要求)。
- 我厂的锣板公差要求常规为+/-0.15mm,再严一点的为+/-0.1mm,对于公差+/-0.1mm的板,我建议锣两遍(锣出的板,其板边光滑,尺寸稳定)。
- 由于机器老化,锣板时,时而有偏移现象出现,对此每次锣板前都要对机器进行复位后,方可进行锣板。
- 对于首版要认真检查,看是否有偏移现象,目视发现有偏移想象的,要有十倍镜观测其偏移量,然后偏移机器坐标,再做一块首版进行检查,首版OK后方可量产。(注:要对坐标进行偏移的,需通知领班确认)
- 每生产一首版,都要对每轴最后一块板的底板进行自检,看是否需要更改刀具补偿。
- 干区
- 由磨板人员对前工序未料进行抽检,有披锋、胶迹即退相关工序处理,控制问题源头。
- 所有板厚在0.5mm以上均开启三组磨刷进行磨板处理。板厚0.5mm以下板过化学清洗线。
- 所有待压膜板,在干净房内存放时间在1.5H以内,否则返工处理,控制板面落入灰尘杂物。
- 压膜机粘尘纸每班更换2次,保证其良好的粘尘效果。
- 内线夹具提前备好工具,并对层间精度进行测量和记录,保证在2mil以内。
- 所有工序依lot卡做板,分清要求层次,所有层次与lot卡一致,同时由作业员在lot卡签名登记。
- 持续干区的自检频率,内线板没5pnl对夹具清洁粘出,每25pnl对菲林由菲林人员检查并记录。
- 显影员接板时应轻拿轻放,控制擦花,同时检查有无撕膜不净,做错层次等异常。
- 所有内线板,lot卡与板同行,生产时看清叠层图,防止做错板与混板。
- 湿区
为了提高多层板一次性合格率,减少补投,降低多层板在湿区的报废率,保证准期交货,根据实际生产情况,湿区各工序主要从以下几个方面进行控制。
沉铜:
1、收板人员必须对前工序来料进行抽检,主要检查来料是否有划伤、擦花、露基材等不良缺陷,控制来料良率。对有异常的板子领班特别跟进。
2、沉铜前生产条件的检点,必须保证除胶效果和沉铜背光必须是≥8.5级,且在4h之内完成板电。目前板电参数跟据工卡要求按12ASF*20min或12ASF*30min执行。
图电:
1、图电前生产条件的检点,重点检查火牛、震荡、摇摆以及过滤等保证生产条件在要求控制范围之内。
2、跟据板的实际情况以及线路的分布,电流的设置可参照《电镀难点板控制规范》目前图电参数按14ASF*85min微调电流。
3、图电上板操作员必须一次只能拿一块板,防止因一次拿几块造成的干膜擦花引起的短路报废。
4、选择性夹板:跟据线路的分布,独立孔和独立线必须避开高电位区域,防止板夹膜。
蚀刻:
1.内蚀:控制薄板卡板和细密线路的蚀刻不净与线细。
A、针对板厚≤0.13的薄板蚀刻时必须调整各段过滤泵的上下压力,一般控制在10psi(蚀刻段除外),放板按进板方向呈45度角且选择板角较平整的一头在前面进行,生产过程中操作员必须时时跟踪薄板过机时的运行状态。防止批量性卡板报废。经首件确认OK后方可批量生产,否则外发酸性蚀刻生产。
B、针对线路较为细密的板子在首件线宽OK的情况下先做5pnl腿模后自检,确认这5pnl都没有蚀刻不净和线细后方可批量生产。
2.外蚀:
A、锡板:针对线宽在4/4以下的板子腿模后检查锡面是否有发黑、氧化以及流锡等现象,如有则需要侵泡氨水1-3min后方可生产,并立即调整腿模段的药水浓度,首板确认OK后方可批量蚀刻,退锡前操作员必须用十倍镜100%全检,如有蚀刻不净则马上处理,必须做返工首件确认线宽和蚀刻干净后立即做返工处理,并做相应的返工记录。
B、半孔板:铣半孔的板子在腿模送外型后领班必须跟催,2-3h之内外型必须回板(个别难度板除外)。蚀刻前关闭膨松段和腿模段、速度3.-4m过腿模机后根据锡面情况决定是否浸泡氨水再蚀刻。
C、金板:主要控制蚀刻因子和金手指中间的蚀刻不净,8mil线宽蚀刻因子≥1.8方可生产,4-5mil大于1即可。防止因蚀刻因子太小造成的甩金、起金丝以及金板过高压水洗后金面起翘等品质隐患。
棕化:主要控制薄板卡板和棕化过度 。
A、防薄板卡板可按蚀刻时的方法控制。
B、棕化必须保证棕化效果,针对加厚过或沉铜板电过的内线必须经过喷砂后再过棕化,首板确认棕化效果,如批量生产有棕化不良需返工的需先测量铜厚,保证底铜厚度能达到工艺要求的情况下进行返工,返工次数铜后≥35um的可返工一次,铜厚≤18的 如有棕化不良需返工的必须通知当班领班处理,(做返工首件QC确认棕化效果和底铜厚度是否能达到工艺要求)并做好相关的返工记录表。
上一篇: 阻抗设计与制造控制