一、开料：

1. 若有阴阳铜,需做好阴阳铜区分标识出来
2. 所有埋盲孔板开料后需烘板，烘板参数：150℃×2H

二、内线制作：
1、需手动对位的线路层统一使用黄片制作，无需手动对位，直接用菲林夹边制作的线路层统一使用黑片制作；
2、所有盲孔板，第一次内线和钻孔全部按1:1出，每次层压后根据管位系数进行拉伸钻带和后面的菲林
三、棕化制作：
对于多次压合的板子，为了保证铜厚要避免返工，要求每次棕化前应测量需要棕化层别的铜厚
四、层压
1、N+N结构需增加除胶流程，流程放在层压后；如果需要减铜的，除胶后钻孔前减铜，工卡上备注：注意不可除胶过度导致孔无铜
2、大于二次压合的结构，需提供靶孔图纸
五、钻孔
1、控深盲孔深度要求：孔径≤0.3mm，控深要求≤6mil；0.3mm＜孔径≤0.5mm控深要求≤8mil；孔径＞0.5mm，控深要求≤10mil；
控深盲埋钻孔前必须确认哪面朝上，清楚控深要求及公差，备注从钻破第几层不能钻到第几层（特殊情况操作过程往往需要对钻孔资料进行镜像），公差要求：中值顶层到盲孔层距离加上0.12mm，公差统一按+0.15/-0.1mm。例如，L1-2为控深盲孔的四层板，L1-2介质为4mil，L1层铜箔为18um，则控深公差应表示为：0.24+0.15/-0.1mm；
2、所有盲孔钻带更改不允许用具体拉伸量表示，统一使用比例表示（例：0.99988或1.00059），保留5位小数点
3、钻盲孔时，一般情况下，不允许钻出内层靶标对应的板边孔（范围孔除外）
4、所有盲孔对位孔全部使用0.5mm孔径对位，孔环单边较孔径大2mil
六、沉铜、板镀和镀孔
1、激光钻孔板，激光钻孔后不允许用浓硫酸除胶，如果有除胶流程的，应在压合后除胶
2、在制作镀孔菲林时，要求所有靶标位置为盖干膜效果，如果是单面裸铜应在工卡上备注好；
镀孔菲林的制作方法：当线宽线距≥4/4mil时，将需镀孔的刀径整体放大8mil制作;当线宽线距小于4/4mil时，将需镀孔的刀径整体放大6mil制作。
       镀孔菲林封边为8mm。
同时在工卡板镀后加光成像-QC检查-镀孔流程.
        内线镀孔菲林：必须保证菲林边工具孔为完全盖干膜（即黑菲林此区域为无药膜）
        镀孔菲林不能两面共用，两面相同时需出两张黑菲林。
七、外线制作
通孔和盲孔焊环先考虑按单边6mil制作，再考虑按4mil制作，间距不足按评审要求制作
注意事项：
1、为减少打磨困难以及避免打磨，在补偿允许的情况下，要求走全板电镀（孔表铜一起镀）流程或者单面裸铜镀孔流程，原则上同一层次只允许全板电镀加厚一次铜，线路补偿按外线补偿，基铜为电镀后铜厚。来补偿，例如：四层板，L1-2和L1-3都有盲孔，如果L1-2使用了全板电镀流程，那么L1-3就不允许再进行全板电镀，但是可以用L1镀孔菲林，L3裸铜菲林流程，因为一般情况下，L1层不允许全板电镀两次；如果L1-2芯板开料铜厚为18um,盲孔要求18um，全板电镀后表铜要求35um，那么L2层线路补偿应安外层基铜为35进行补偿。
2、对于激光盲孔和控深盲孔，如果盲孔在焊盘上，盲孔面积超过焊盘面积三分之一时，要求盲孔镀孔平整，常规盲孔通过层压填胶塞孔时，不需要镀孔。例如：L1-2为盲孔的四层板，孔面积已超过所在盘面积三分之一，如果开料为L1-2芯板、L3-4芯板，L1-2为机械盲孔，则无需镀孔平整；如果开料为L2-3芯板，压合后进行激光钻孔或者控深钻孔时，必须将盘中孔镀平整。
3、对于对接盲埋孔，埋孔必须镀平整。例如，四层盲埋孔板子，L1-2盲孔，L2-3埋孔，如果L1-2盲孔与L2-3埋孔有对接时，要求L2-3对接的埋孔必须镀平整。
4、所有大于等于两次压合的盲埋孔板，第一次工具全部使用1:1资料（一般为盲埋孔钻带、镀孔菲林或内线菲林），第一次发菲林时需将点图全部发出，后续拉伸不再拉伸点图
5、对于盲埋钻孔系数和线路菲林不一致的预防，工具更改和申请流程：层压测量管位，根据管位数据申请相应层次钻带，钻孔首件OK后填写申请单给工程，工程根据盲孔层别出对应层次镀孔菲林，镀孔打磨后由湿区交板子给品质部再次测量管位，根据管位数据填写申请单并交予工程，工程再出对应层次的线路菲林。例如：一个开料L2-3和L4-5为芯板，L1-3盲孔的六层板，完成L1-3压合后测量管位并出钻带，首件OK只出镀孔菲林，镀孔打磨后再测量管位，根据管位数据再出L3、L4和L5线路菲林，注意：如果是钻孔QC申请时，必须注明“钻孔QC”，如果是镀孔检查的注明“镀孔QC”。
6、大于等于两次压合的盲孔板，要求所有工序同步、配套、集中生产
7、由于生产异常引起的二次元管位孔与图纸不一致，需要重新选靶孔时，要求重新铣的靶孔X和Y方向最大，即X方向选择距离最长的孔，Y方向也选择两个距离最长的孔，QC在测量二次元请应重新向工程询问管位距（必要时应拿实物板与工程一起对照测量管位的具体位置），并重新向工程申请钻孔定位孔，工程查核原钻孔资料上没有相应的孔时，需重新增加新申请的靶孔，并以邮件方式把新改的钻带发到钻孔邮箱。
8、大于等于两次镭射盲埋孔板，在第一次镭射后，线路后菲林应设计两组靶标，一组是干区菲林对位用，另一组为下一次镭射需要的靶标（参考型号y016320m10和w03942m6），且镭射板边与普通板一样都必须钻出料号孔和对应盲埋孔层别孔，统一使用0.15mm的孔，而镭射后没有钻机械孔时，镭射板边的料号孔和层别孔只要求钻出层数低的一面